相变热界面材料

我们的一系列高性能相变热界面材料旨在满足当今电子产品的热性能和可靠性要求。

相变热材料是在室温下的固体衬垫。当温度超过它们的转变温度时，它们开始软化和流动，填充它接触的部件的微观不规则性。其结果是一个具有最小热接触电阻的界面。由于粘度的逐渐变化(软化)，迁移(泵出)是最小的。他们提供优越的表面润湿性，最小的粘合线厚度，并积极排除滞留空气。

相变材料用于各种应用，包括微处理器，功率分量和模块和芯片组。

相变热界面材料特点:

• 厚度范围
• 满足所有环境要求，包括RoHS
• 稳定可靠的性能
• 易于处理和应用
• 可作为带或不带凸耳衬垫的辊或板材中的模切零件，以便于应用
• 可重复使用的选项是可用的，理想的情况下，需要多个测试与相同的热解决方案

浏览我们的相变材料范围以下为更多详细的信息和产品数据表。如果你想问我们关于这些产品的任何问题，只需点击“添加到愿望列表”，一旦你准备好联系，产品细节可以添加到联系表单。你也可以把这些细节发给自己或同事。

浏览我们以前的项目，找到我们的热相变材料强大的问题解决能力的相关现实例子。浏览全部实例探究要了解有关自定义模切组件和磁带转换功能的更多信息。

利用最新的转换技术，我们可以定制相变材料，以创建非标准辊宽和长度，或方便和易于处理的组件。定制您的材料提供了许多好处，包括节约成本和改进产品设计。无论您需要什么，我们都有经验和能力提供完整的解决方案，从设计和原型设计到全面生产和自动化装配。

要了解更多有关相变热界面材料及其用途的信息，请浏览我们的一系列有趣的相关视频、新闻和其他媒体。