相变热界面材料

我们的高性能相变热界面材料旨在满足当今电子产品的热和可靠性要求。

相变热材料是在室温下的固体衬垫。当温度超过它们的转变温度时，它们开始软化和流动，填充它接触的部件的微观不规则性。其结果是一个具有最小热接触电阻的界面。由于粘度的逐渐变化(软化)，迁移(泵出)是最小的。他们提供优越的表面润湿性，最小的粘合线厚度，并积极排除滞留空气。

相变材料用于各种应用，包括微处理器、电源组件、模块和芯片组。

相变热界面材料特点:

• 厚度范围
• 符合所有环保要求，包括RoHS
• 性能稳定可靠
• 易于处理并申请
• 可作为模切零件在辊或板材与或没有tabbed衬垫，以方便应用
• 可重复使用的选项是可用的，理想的情况下，需要多个测试与相同的热解决方案

浏览我们的相变材料范围以下为更多详细的信息和产品数据表。如果你想问我们关于这些产品的任何问题，只需点击“添加到愿望列表”，一旦你准备好联系，产品细节可以添加到联系表单。你也可以把这些细节发给自己或同事。

浏览我们以前的项目，找到相关的，真实的例子，我们的热相变材料强大的解决问题的能力。浏览所有案例研究了解更多关于自定义模切组件和我们的磁带转换能力。

利用最新的转换技术，我们可以自定义相变材料，以创建非标准辊宽和长度，或方便且易于处理组件。自定义您的材料提供了许多好处，包括节省成本和增强产品设计。无论您需要什么，我们都有经验和能力提供完整的解决方案，从设计和原型，到全面生产和自动化装配。

要了解有关我们相变热界面材料及其用途的更多信息，请浏览我们的有趣和相关视频，新闻和其他媒体。