热管理材料

更小、更强大的电子器件的趋势给系统设计人员带来了越来越复杂的导热性挑战。利用热界面材料(TIMs)，热部件的热量可以通过低热阻和高热导率组合的方式转移到冷表面或冷却硬件。

各种技术和结构确保最有效的导热解决方案是可用的，无论您的导热需求。下面浏览不同类型的热界面材料，包括胶带、间隙垫、相变和导电热界面材料。

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